题干 |
铜及其化合物在生产生活中用途广泛。回答下列问题：
(1)目前，低压甲醇铜基催化剂的主要组分是CuO、ZnO和Al2O3，下列氧原子电子排布图表示的状态中，能量最高的是________(填序号)。
A．
B．
C．
D．
(2)铜离子是人体内多种酶的辅因子，某化合物与Cu+结合形成如图所示的离子。
①该离子中含有化学键的类型有________(填序号)。
A．极性键 B．离子键 C．非极性键 D．配位键
②该离子中碳原子的杂化方式有________。
③H、N、Cu三种元素的电负性由大到小的顺序是________。
(3)甲醇(CH3OH)在Cu催化作用下被氧化成甲醛(HCHO)。甲醛分子内σ键与π键个数之比为________。甲醇分子内的O-C-H键角________(填“大于”“等于”或“小于”)甲醛分子内的O-C-H键角。
(4)某磷青铜晶胞结构如下图所示：
①其中原子坐标参数A为(0，0，0)；B为(0， ，)。则P原子的坐标参数为________。
②该晶体中距离Cu原子最近的Sn原子有________个，这些Sn原子所呈现的构型为________。
③若晶体密度为ag·cm3，最近的Cu原子核间距为________pm(用含NA和a的代数式表示)。
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